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广东快乐十分杀号软件 SMT贴片红胶常见的溢胶原因与对策

溢胶的含义
表面印刷的红胶在贴装过后从元件侧面溢出,在过炉后红胶会覆盖元件的电气连接点,过波峰焊上锡时就会影响焊接质量,容易造成焊接不良。

贴片后发现溢胶的原因
1. 印刷网版开孔过宽;
2. 红胶使用前没有完全解冻,导致胶体不停在网版上来回滚动而导致越刮越稀;
3. 施胶时,下胶量过多,导致贴片过程中,元器件下压力把胶水鸡到焊盘上面;
4. 施胶后,线路板放置时间太长,且放置线路板的环境温度或适度比较高,导致胶水变稀或受潮后流到焊盘上面。

贴片后溢胶的对策
1. 改小印刷网板开孔,但不宜过小,容易导致胶量不足而掉件(以红胶不溢出焊盘为准);
2. 红胶使用前要解冻(常温25℃下),20ml、30ml解冻2个小时;200ml解冻4个小时;300ml解冻8个小时;
3. 降低施胶压力,减少下胶量;
4. 贴片后放置的时间应在1小时内完成过炉(特别是梅雨季节,PCB容易受潮,施胶前,最好还是将PCB板放在烤箱/回流焊内烤一遍,防受潮)。

过完回流焊后溢胶的原因
红胶溢出至焊盘上,元件引脚有胶,造成焊接不良
1. 回流焊预热温区温度设置过高,或者升温速率太快,特别是R系列产品,极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位;
2. 元器件在贴片没有下压到位,及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起,而是有轻微的高度差,在高温时,由于元器件的重力和回流焊的风力,并且胶水受热而急剧下降,从而导致溢胶或者元器件移位。

过完回流焊溢胶的对策
1. 会流焊预热温区温度应该有低至高,要逐步上升,再到冷却;
2. 调整贴片机的压力、精准度,确保每个元器件紧贴着PCB线路板。

广东快乐十分杀号软件 贴片胶/红胶/SMT贴片胶常见问题和对策

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